![\"Wafer](\"https:\/\/s2-g1.glbimg.com\/krU1g2S8kKqfITWelNEXNzA2vzM=\/0x0:3000x2304\/984x0\/smart\/filters:strip_icc()\/i.s3.glbimg.com\/v1\/AUTH_59edd422c0c84a879bd37670ae4f538a\/internal_photos\/bs\/2026\/3\/V\/nK9fAkQj220Q0NrUoyhg\/chip-1-nanometro-ibm.jpg\")
<\/p>\nA IBM revelou nesta quinta-feira (25) uma tecnologia pioneira que apresenta o primeiro chip no mundo com arquitetura inferior a 1 nan\u00f4metro, com dimens\u00f5es de 0,7 nan\u00f4metro. Esse avan\u00e7o possibilita integrar cerca de 100 bilh\u00f5es de transistores em um componente do tamanho de uma unha, praticamente o dobro da densidade do chip de 2 nan\u00f4metros que a empresa anunciou em 2021.<\/p>\n
Essa nova arquitetura tridimensional revoluciona a fabrica\u00e7\u00e3o ao empilhar transistores verticalmente, otimizando o espa\u00e7o e maximizando a capacidade de processamento. Com isso, o chip promete um aumento de at\u00e9 50% no desempenho e uma efici\u00eancia energ\u00e9tica 70% superior quando comparado \u00e0 gera\u00e7\u00e3o anterior.<\/p>\n
Um chip consiste em um circuito integrado composto por transistores feitos de semicondutores, como o sil\u00edcio, respons\u00e1veis pelo controle e processamento de dados. A medida que a escala dos nan\u00f4metros diminui, a concentra\u00e7\u00e3o de transistores por \u00e1rea cresce, ampliando o desempenho dos dispositivos.<\/p>\n
As aplica\u00e7\u00f5es desses semicondutores abrangem desde smartphones e ve\u00edculos at\u00e9 setores de intelig\u00eancia artificial e infraestrutura cr\u00edtica.<\/p>\n
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O grande diferencial deste chip est\u00e1 em sua arquitetura tridimensional, que permite a coloca\u00e7\u00e3o de transistores sobrepostos, em vez de apenas alinhados lateralmente. A IBM esclarece que essa inova\u00e7\u00e3o fornece ganhos expressivos em economia de energia e desempenho.<\/p>\n
A empresa prev\u00ea iniciar a produ\u00e7\u00e3o comercial do chip dentro de cinco anos, conforme o ritmo cl\u00e1ssico da ind\u00fastria. Al\u00e9m disso, destacou que a evolu\u00e7\u00e3o do design est\u00e1 pr\u00f3xima do limite dos angstroms (0,1 nan\u00f4metro), etapa na qual as dimens\u00f5es se equiparam ao tamanho de \u00e1tomos isolados.<\/p>\n
Apesar dos desafios f\u00edsicos que limitam o aumento da densidade dos chips, a IBM acredita que continuar\u00e1 desenvolvendo avan\u00e7os tecnol\u00f3gicos ao menos na pr\u00f3xima d\u00e9cada.<\/p>\n
Jay Gambetta, diretor da \u00e1rea de pesquisa e desenvolvimento da IBM, comentou que a companhia n\u00e3o est\u00e1 apenas reduzindo o tamanho dos transistores, mas tamb\u00e9m reinventando os processos de fabrica\u00e7\u00e3o para alcan\u00e7ar maior pot\u00eancia e efici\u00eancia energ\u00e9tica.<\/p>\n