IBM apresenta o primeiro chip com tecnologia abaixo de 1 nanômetro; saiba o impacto dessa inovação
A IBM revelou nesta quinta-feira (25) uma tecnologia pioneira que apresenta o primeiro chip no mundo com arquitetura inferior a 1 nanômetro, com dimensões de 0,7 nanômetro. Esse avanço possibilita integrar cerca de 100 bilhões de transistores em um componente do tamanho de uma unha, praticamente o dobro da densidade do chip de 2 nanômetros que a empresa anunciou em 2021.
Essa nova arquitetura tridimensional revoluciona a fabricação ao empilhar transistores verticalmente, otimizando o espaço e maximizando a capacidade de processamento. Com isso, o chip promete um aumento de até 50% no desempenho e uma eficiência energética 70% superior quando comparado à geração anterior.
Um chip consiste em um circuito integrado composto por transistores feitos de semicondutores, como o silício, responsáveis pelo controle e processamento de dados. A medida que a escala dos nanômetros diminui, a concentração de transistores por área cresce, ampliando o desempenho dos dispositivos.
As aplicações desses semicondutores abrangem desde smartphones e veículos até setores de inteligência artificial e infraestrutura crítica.
/i.s3.glbimg.com/v1/AUTH_59edd422c0c84a879bd37670ae4f538a/internal_photos/bs/2026/3/V/nK9fAkQj220Q0NrUoyhg/chip-1-nanometro-ibm.jpg)
O grande diferencial deste chip está em sua arquitetura tridimensional, que permite a colocação de transistores sobrepostos, em vez de apenas alinhados lateralmente. A IBM esclarece que essa inovação fornece ganhos expressivos em economia de energia e desempenho.
A empresa prevê iniciar a produção comercial do chip dentro de cinco anos, conforme o ritmo clássico da indústria. Além disso, destacou que a evolução do design está próxima do limite dos angstroms (0,1 nanômetro), etapa na qual as dimensões se equiparam ao tamanho de átomos isolados.
Apesar dos desafios físicos que limitam o aumento da densidade dos chips, a IBM acredita que continuará desenvolvendo avanços tecnológicos ao menos na próxima década.
Jay Gambetta, diretor da área de pesquisa e desenvolvimento da IBM, comentou que a companhia não está apenas reduzindo o tamanho dos transistores, mas também reinventando os processos de fabricação para alcançar maior potência e eficiência energética.



